日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
2011年年会講演予稿集
セッションID: 1J27A
会議情報

(平成21年度技術奨励賞受賞講演)骨伝導能に優れる新規骨補填材及びその製造方法の開発
*梅沢 卓史井村 浩一
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
 骨の無機主成分であるハイドロキシアパタイトの焼結体は、生体親和性が高く、優れた人工骨として臨床応用されている。なかでもハイドロキシアパタイト多孔体は、骨欠損補填材料として既に広く臨床使用されている。我々は、より骨伝導能を高め、骨補填材内部まで骨や骨髄組織を形成し、生体組織と一体化する材料の製造検討を行い、組織侵入性に非常に優れた独自の多孔体構造を有するハイドロキシアパタイト多孔体の骨補填材の開発に成功した。また、体重負荷に耐える初期強度を有する人工骨補填材の開発も行った。多孔体に高い圧縮強度を有する緻密体ハイドロキシアパタイト焼結体を組み合わせる方法について検討を行い、多孔体-緻密体コンポジット構造の骨補填材の開発に成功した。
著者関連情報
©  日本セラミックス協会 2011
前の記事 次の記事
feedback
Top