抄録
現在、数nm～20μmまでの多孔体の空隙構造解析には主に水銀圧入法が用いられている。しかし、今後、このような有害物質を利用した分析手法が恒久的に利用できる可能性は環境負荷の観点から低い。また、劣化したコンクリート等の脆弱な硬化体では、測定中に硬化体組織が破壊され空隙構造を正しく解析できないことも指摘されている。新たな空隙構造解析手法として、多孔性材料中の空隙水の凍結・融解温度が空隙径によって異なる現象を利用し、その吸熱・発熱挙動をDSCにより分析して空隙構造を解析するサーモポロメトリーが注目されている。本研究では基礎的な材料としてセラミックス多孔体を使用し、サーモポロメトリーによる空隙構造の解析について水銀圧入法と比較し、検討を加えた。
