抄録
液晶や半導体製造装置には大型のセラミックス部材が用いられているが、生産性向上のため更なる大型化や、軽量化と高剛性化（高比剛性化）が求められている。これらの要求に応えていくには形状付与の自由度を高める必要があるが、従来の一体型のセラミックス成形技術では対応が困難である。そのため、高機能化された小型の精密ブロックを作製し、それらを立体的に組み上げ、高効率で接合・一体化することで、大型・複雑形状・精密性を兼ね備えた部材を作製できる革新的なプロセス技術の開発が検討されている。これまでに比剛性の高い炭化物セラミックス部材を用いた大型、複雑形状部材の作製を目的として、反応焼結接合の開発を進めてきている。本研究では、大型部材への展開を考慮した接合条件およびそのメカニズムについて検討した。
