チタン酸バリウムセラミックスの極薄型化加工技術の研究

抄録

セラミック電子部品として広く用いられている積層セラミックコンデンサは，一層の小型·大容量化が進み，内部の誘電体材料であるチタン酸バリウムの薄型化も強く求められている．本研究はチタン酸バリウムの薄型化加工に水晶素板の超薄型化加工技術で確立させたメッキ金属によるポリシング加工圧均一化技術を応用し，薄型化加工の可能性を調べた．使用する砥粒の平均粒径や硬さを変化させて薄型化加工を行い，到達可能厚さを調べると共に，反りから求めた残留応力，基板周辺部の面だれの大きさなどを明らかにした．