単粒研削した単結晶シリコンの表面および内部クラックの評価

抄録

近年，ナノオーダーの切込み制御を行うことの出来る超精密研削盤を用い，ぜい性材料である単結晶シリコンを高精度かつ高能率に加工する，いわゆる延性モード加工が注目を集めている．本研究では，本研究室にて製作した超精密旋盤を用い，シリコンウェハに対し単結晶ダイヤモンド工具を用いた単粒研削試験を行った．加工後の試料に対し，表面に発生したクラックに加え，内部に発生したクラックも調査し，超精密研削における単結晶シリコンの延性·ぜい性遷移挙動に及ぼす研削速度の影響や，結晶方位の影響について考察した．