パッド表面分析による研磨メカニズムの検討

抄録

研磨パッドの表面分析により、研磨パッド立ち上げのメカニズムを検討した。従来、所定の研磨レートを得るために、パッド表面を荒らすパッドドレッシングとダミーウェハの研磨によって、研磨パッドの立ち上げというものを行っている。このパッドの立ち上げ過程において、パッドの表面状態の変化を物理的·化学的に分析することで、パッド立ち上げに必要な物理的·化学的要素を明らかにする。パッドの表面分析においては主に化学分析を行い、FTIRを使用した高分子の表面状態に関する考察を行っている。