精密工学会学術講演会講演論文集
2002年度精密工学会秋季大会
セッションID: J19
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プラナリゼーションCMPとその応用(2)
砥粒内包研磨パッドの開発
*佐藤 誠, 野浪 亨, 山口 幸男, 石崎 順二, 兼岩 利枝
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キーワード: 固定砥粒, 環境, 研磨
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抄録
砥粒が遊離しやすい様に樹脂の網の中に砥粒が内包されている構造の砥粒内包研磨パッドを作成し、その研磨性能について評価を行なったところ、スクラッチがほとんど無く、研磨レートについても遊離砥粒研磨とほぼ同等となった。
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© 2002 公益社団法人 精密工学会
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