抄録
CMPプロセスにおける研磨パッドの表面状態は研磨レート等の基本的な研磨特性に大きな影響を与える．研磨パッドの表面状態について，これまで筆者らは表面あらさを用いた評価を試みてきたが，測定箇所の発泡状態等により測定結果が大きくばらつき，研磨特性との相関を明瞭とするために多量の測定を要する問題があった．そこで本研究では，研磨パッドの損耗に伴うパッド表面の平滑化に着目し，研磨パッド表面の画像から平滑化の度合いを算出する簡便な研磨パッド表面状態の評価方法について検討を行った．実験の結果、本測定法は研磨パッドの表面あらさRaによる評価と比較して研磨パッド表面状態を精度良く評価できることが判った．
