抄録
単結晶Siは研削·研磨によって高い形状精度と平滑面が得られるため、光学部品用材料として有用である。また、比抵抗の小さい単結晶Siは、ワイヤー放電加工により容易に切断できる。したがって、複雑な輪郭形状を有するミラーは、低抵抗の単結晶Siを材料として用い、それをワイヤー放電加工で所望の輪郭に切断する加工すると効率よく製造できると考えられる。ミラーの製造工程としては、光学研磨の後にワイヤー放電加工で所望の輪郭に切断する手順が考えられる。この場合、切断においては形状精度と表面粗さが劣化せず、切断部のチッピングが少ないことが求められる。そこで本研究では、光学研磨された単結晶Siをワイヤー放電加工した場合の鏡面性について検討した。また、保護膜の塗布による鏡面性の維持方法について検討した。
