研磨による大口径ウエハの形状修正(第3報）

スラリ量の影響

抄録

半導体デバイス製造におけるデバイスの微細化に伴いシリコンウエハ上に高い平坦度を得ることが要求されている。それと同時に高能率·省資源化を達成するために消耗材であるスラリーの選択とコスト低減が大きな課題となっている。本報では、枚葉式研磨装置により等速揺動研磨を行い、φ300mmシリコンウエハ全面に高い平坦度を保ちつつ、スラリー量を低減することを試みたので報告する。