抄録
量産が一部開始されている12" 大口径ウエハの表面には、最小線幅0.1μm以下の微細パターンを転写するために高い平坦度が必要とされ、且つ、ウエハ外周から2mmを除いた領域をデバイス領域として保証することが要求されている。一方、ウエハは各種プロセスにおける残留応力を有する膜により変形する。このようなウエハを平面矯正し、高い平坦度を実現するために、静圧シール型の真空ピンチャックが使用されつつある。しかし、大きく反ったウエハ周辺の矯正能力についてはほとんど研究されていない。本報告では、実際の8" 真空ピンチャックを使用したさいの周辺矯正能力について実測し、理論解析結果と比較·検討したので報告する。
