精密工学会学術講演会講演論文集
2003年度精密工学会秋季大会
セッションID: L20
会議情報

加工プロセスのシミュレーション(2)
分子動力学法による単結晶シリコンカーバイドの押し込みシミュレーション
*中野 賢一田中 宏明島田 尚一
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
近年次世代半導体材料として種々の特性に優れたシリコンカーバイド(SiC)が注目されているが,その機械的特性はあまり解明されていない。本研究では単結晶SiCをダイヤモンド圧子で押し込んだ時の分子動力学法を用いた計算機シミュレーションを行い,変形・破壊機構を解析した。その結果八面体せん断応力がある臨界値に達すると,アモルファスへ相変態を起こし塑性変形を生じることが明らかになった。
著者関連情報
© 2003 公益社団法人 精密工学会
前の記事 次の記事
feedback
Top