MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト(第7報)

マイクロプローブのフリッティング特性

抄録

高速，高密度，多ピン化に対応する次世代の半導体検査技術としてMEMSプローブカードが注目されている。我々は，これを実用化するために不可欠である接触力の低減法として，絶縁破壊の一種であるフリッティングの研究を行ってきた。これまで主にニードルプローブを測定対象としてきたが，本報告では，MEMSプローブの特性を明らかにし，フリッティングコンタクトのMEMSプローブカードへの適用可能性について議論する。