光デバイス用PEEK材のマイクロ·ホット·エンボス加工

抄録

光通信用の分配器に使われるダイナミックミラーを設計、試作しており、それに使われる基板材料としてのPEEK材表面にホット·エンボス加工によるミラーの成形を行った。ミラーの成形は、電鋳によるニッケル金型を試作し、成形温度、成形荷重を変えてミラーの成形を行った。成形後、ミラーの形状および寸法を評価し、ミラーの最適な成形条件を明らかにした。