Cu CMP用砥粒レス″ミセルスラリー″の概念及びその特性

抄録

次世代Cu CMP用スラリーの実現を目指し、メカニカル要素を極力排除した砥粒レス″ミセルスラリー″を開発した。本スラリーは砥粒を含有しておらず、ヘテロポリ酸を非イオン性界面活性剤により包括したミセル状粒子の分散液である。ミセル状粒子が一定以上の圧力下で変形し、ヘテロポリ酸が表出することにより研磨が進行する。結果、低荷重·高研磨レートを実現し、Cuダマシンプロセスへの適用性が示唆された。