砥粒レス·アミノ酸系スラリーによるCu－CMP特性

抄録

　現在CMPプロセスで用いられている各種のスラリーは、固形分の砥粒や、添加剤として化学薬品等が含まれているため、加工作業環境上好ましくない上に、排液処理が煩雑になる等の問題点が指摘される。本研究では、人や環境にやさしい化合物·アミノ酸の有する特異な酸化作用に着目し、LSIデバイスにおける多層配線用メタルを対象とするスラリーとしての可能性を検討した。