抄録
Siウェハの品質要求も年々厳しくなってきており、特にSiウェハの表面粗さであるマイクロラフネスの一種、ヘイズの低減もそのひとつである。Siウェハの仕上げ研磨にはコロイダルシリカスラリーと軟質スウェード調研磨パッドが一般的に使用されている。 ヘイズ生成のメカニズムは解明されていないが、ヘイズ周期はコロイダルシリカ粒子のサイズと同等オーダーで両者には相関関係が指摘されており、粒子を小径にすることでさらなるヘイズの改善が期待できる。一方でヘイズ同様にマイクロラフネスの一種であるリップルは数-数百um周期の長周期荒さであり、研磨パッドの表面粗さとの相関があるとされている。上記知見を元に、本研究では仕上げ用スウェード調研磨パッドの各種物性、特にパッドの表面粗さに着目し、研磨後ウェハの表面粗さとの関係を調べた。
