精密工学会学術講演会講演論文集
2003年度精密工学会春季大会
セッションID: F79
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プラナリゼーションCMPとその応用(4)
マイカ砥粒によるシリコンウェハのメカノケミカルポリシング特性
*安永 暢男岡田 昭次郎
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抄録
機械的強度の低いマイカ粉末がシリコンウェハのメカノケミカルポリシング用砥粒として有効であることを見出した。また試作したポア径が小さく均一分布の硬質発泡ポリウレタンポリシャを用いてマイクロラフネスの小さい超平滑ポリシングが可能であることを見出した。他のメカノケミカルポリシング用砥粒と比較してマイカ砥粒の加工特性を示す。
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© 2003 公益社団法人 精密工学会
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