砥粒内包研磨パッドの開発（第2報）

抄録

先報では、砥粒が遊離しやすい様に樹脂の網の中に砥粒が内包されている構造の砥粒内包研磨パッドを作成し、各種研磨ルブリカントにて、シリコンべアウェーハを用いて研磨性能評価を行なった。本報では、酸化膜付シリコンウェーハを用いて研磨性能評価を行なう。