研磨による大口径ウエハの形状修正（第4報） 研磨ヘッドと圧力分布

吉冨 健一郎; 宇根 篤暢; 餅田 正秋

doi:10.11522/pscjspe.2003S.0.324.0

2003年度精密工学会春季大会

セッションID: F83

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2003S.0.324.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

プラナリゼーションCMPとその応用（4）

研磨による大口径ウエハの形状修正（第4報）

研磨ヘッドと圧力分布

*吉冨健一郎, 宇根篤暢, 餅田正秋

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キーワード: CMP, シリコンウエハ, FEM, 圧力分布, エアバック

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抄録

ウエハの大口径化に伴い，枚様式の研磨装置の必要性が高まっている．開発した揺動速度制御型研磨装置では，小径工具を用いることで試料全面に高い平坦度を付与することが可能である．最適な揺動条件を算出する研磨シミュレーションの精度を向上させるために，本報では小径工具を保持する研磨ヘッド構造について有限要素法により解析し，研磨圧力分布を算出するとともに，研磨実験により形状修正への影響を明らかにした．

責任著者(Corresponding author)

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