シリコンウエーハの研磨量分布の推定（第二報）

河野 肇; 滝田 賢二

doi:10.11522/pscjspe.2003S.0.323.0

抄録

　ウエーハの研磨では，外周ダレ·オリフラ横の削れと呼ばれる現象があり，いくつかの検討が報告されている．前報告ではウエーハの研磨形状の推定を目的に，研磨液の流体圧力の効果を考慮した計算を試み，ウエーハ面内の研磨量分布の推定結果を報告した．本報告では，前回に引き続き，研磨布の粗さ·弾性係数や研磨液の粘性係数による研磨量分布への効果を計算した結果を報告する．

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