ELID両面ラップ研削特性

ELID研削特性

抄録

電子·光学部品の高精度な平行平面の創成には、一般的に遊離砥粒を用いた両面ラッピング／ポリシング加工が用いられているが、近年、効率的·低コストにしかも作業環境や地球環境に優しい固定砥粒による加工手法が求められている。我々もこのような要求に応えることを目的としてELID法を援用した両面ラップ研削の実用化を進めており、電極内蔵型砥石によるELID両面ラップ研削システムを考案した。その基礎的な電解ドレッシング特性および加工特性について調査した結果を報告する。