ワイヤ放電加工による単結晶シリコンミラーの外形加工

抄録

我々は単結晶Siミラーの外形加工にワイヤ放電加工を用いることを検討している。前報では、光学研磨された単結晶Siをワイヤ放電加工すると、光学面が損傷することを報告した。今回、このような損傷を防止するために、光学面に保護膜を塗布してワイヤ放電加工をおこなった。その結果、アクリル樹脂に金属粉末を分散させた保護膜は、鏡面性の維持と、切断面近傍のチッピングの低減に効果があることを見出したので報告する。