回転型超音波複合大切込み加工のマイクロ材料除去機構

抄録

従来の研削加工では砥粒の不確定さ(切れ刃高さ、切れ刃分布)を有し、また高精度な加工を行う場合、その加工能率は非常に低効率である。そこで、切れ刃の任意な設計が可能である工具、ET Chip を径方向に振動する円板に取り付け、回転させる回転型超音波複合大切込み加工を提案した。本報では、回転型超音波複合大切込み加工のマイクロ除去機構に注目した。