ETチップを用いたマイクロ加工における材料除去機構

抄録

多刃ダイヤモンド工具であるETチップは，多くの微細切れ刃の大きさ·形状·分布密度等を任意に設計·製作できる．これまでに，超音波複合のマイクロ加工を試み，切れ刃分布の設計や単結晶シリコンの引っかき実験を行ってきた．今回は，切削速度や超音波振動の周波数·振幅等の加工条件の範囲を広く設定して，切れ刃の運動軌跡の算出結果からETチップによる材料除去機構を明らかにし，切れ刃分布を設計する条件を考察する．