多自由度同期振動ラッピングによる脆性材料の微細加工

佐藤 祐樹; 諸貫 信行; 金子 新

doi:10.11522/pscjspe.2003S.0.466.0

2003年度精密工学会春季大会

セッションID: I26

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2003S.0.466.0

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主催: 社団法人精密工学会

精密マイクロ機械加工技術（5）

多自由度同期振動ラッピングによる脆性材料の微細加工

*佐藤祐樹, 諸貫信行, 金子新

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キーワード: マイクロ機械加工, ラッピング, 脆性材料, 振動加工

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抄録

多自由度同期振動を与えた微小径工具と遊離砥粒によるラッピングにより，硬脆性材料表面への微細規則形状の加工や，表面粗さの改善が行えると考えられる．本研究では，直径数10ミクロンの微小径工具に振幅10ミクロン程度の多自由度振動を与えながらラップ材を供給することで微細形状の加工が行えるような装置を試作し，同期振動の軌跡転写による規則形状の加工や仕上げ面粗さの度合いを明らかにしている．

責任著者(Corresponding author)

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