マイクロ研削用工具に対する高精度·半球状ツルーイングおよびドレッシング技術の開発

仙波 卓弥; 吉嶺 裕

doi:10.11522/pscjspe.2003S.0.465.0

2003年度精密工学会春季大会

セッションID: I25

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2003S.0.465.0

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主催: 社団法人精密工学会

精密マイクロ機械加工技術（5）

マイクロ研削用工具に対する高精度·半球状ツルーイングおよびドレッシング技術の開発

*仙波卓弥, 吉嶺裕

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キーワード: ツルーイング/ドレッシング, マイクロ研削用工具, ダイヤモンド電鋳工具

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抄録

微粒ダイヤモンド電鋳工具の先端を，直径が0.1 mm以下の半球状に成形できる，高精度ツルーイングおよびドレッシング技術の開発を行った．ツルーアに用いた，メタルボンドダイヤモンドホイールに対してインプロセスダイヤモンドホイールに対してインプロセス電解ドレッシングを行うことにより，工具直径を極力細く，ツルーイングすることを試みた．また遊離砥粒を併用したツルーイングとドレッシングを行うことにより，工具先端を高精度にツルーイングすると同時に，ドレッシングすることを試みた．

責任著者(Corresponding author)

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