非接触ICカードのレーザはんだ付け特性

抄録

　現在普及している非接触ICカードのアンテナは殆どエッチング法により製造されているが、電気的性質が安定しない、機械的破損に弱い等の問題がある。そこで、本研究では、アンテナとして銅線を使い、それを半田付けによりICチップに接続することを目的とした。半田付けにおいて製造コスト削減のため、フラックスレス半田付けとし、加工工具としてレーザを用いることにより作業時間の短縮を図った。