銅基板ICパッケージの精密切断（第2報）

砥粒突出量の影響

抄録

2002年度精密工学会春季大会の第2報として、銅基板ICパッケ-ジの精密切断における砥粒突出量の影響を明らかにする。ドレッシングにより意図的に砥粒突出量を変化させて切断性能への影響を調査する。