抄録
近年、IT機器用デバイスのニーズが増大しており、特に光通信用マイクロガラス部品の精密マイクロ接合技術の開発が待たれている。本研究グループでは、これまでにガラス接合面に吸収材を塗布し、YAGレーザを照射することでガラス接合界面のみで溶融接合する方法を考案した。そして、基板温度が接合形態に及ぼす影響の検討を行い、マイクロガラス部品として多く用いられている石英ガラス基板の接合を試みその適用の可能性を示した。しかし、これらの接合に関してそのメカニズムは分かっていない。そのため、本報ではFEMによる接合機構の解析を行った。
