紫外線硬化樹脂を用いたセンサー内蔵切断ブレードの開発

抄録

従来の熱硬化性樹脂ブレードには,その製造工程の中,高温の熱を負荷することからセンサ-やICチップなどの埋め込みが不可能であった.一方,光硬化性樹脂では製造工程で熱を負荷しないという特徴を生かしセンサー内蔵のブレードの開発を検討した.光硬化性樹脂を用いてブレードの製作際,ひずみセンサーを埋め込みシリコンウェーハの切断加工中の変化量を調べた.その結果,加工中のひずみ変化の検出ができる高機能を持つ紫外線硬化樹脂のセンサー内蔵ブレードを開発した.