レジンメタルボンド極微粒ダイヤモンド砥石の電解コンディショニングに関する研究

抄録

研削加工において,仕上げ面粗さを向上させるには低硬度のレジンボンド砥石が有利だが,形状精度を向上させるには高硬度のメタルボンド砥石が有利である.このような工具硬度の矛盾した要求を満たせるように,レジンメタルボンド砥石をツルーイング後に電解コンディショニングし,砥石内部は高硬度のままで砥石極表層部のみが低硬度のレジンボンド砥石という状態の砥石を作成し,硬脆材料の鏡面研削における有用性を確かめた。