単結晶シリコンのマルチワイヤ放電スライシング法に関する基礎的研究 加工液の供給方法とワイヤ走行速度が及ぼす影響

鈴木 勝智; 宇野 義幸; 岡田 晃; 岡本 康寛; 平野 爲義

doi:10.11522/pscjspe.2004S.0.221.0

2004年度精密工学会春季大会

セッションID: D50

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2004S.0.221.0

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主催: 社団法人精密工学会

放電加工特性の向上

単結晶シリコンのマルチワイヤ放電スライシング法に関する基礎的研究

加工液の供給方法とワイヤ走行速度が及ぼす影響

*鈴木勝智, 宇野義幸, 岡田晃, 岡本康寛, 平野爲義

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キーワード: マルチワイヤ, 単結晶シリコン, ワイヤ放電加工, 脱イオン水

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抄録

エピタキシャル成長用の基板として用いられる単結晶シリコンは放電加工が可能な程度まで比抵抗が低くなっている.そこでワイヤ放電加工機を用いて単結晶シリコンのスライシングを行なってきた.しかし,従来のワイヤ放電加工機ではワイヤ1本で加工を行なうため効率的でない.そこで,複数の放電回路をワイヤに接続して1度に複数箇所でのスライシング加工が可能なマルチワイヤ放電スライシング装置を試作し,その基礎特性について検討を行った.

責任著者(Corresponding author)

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