分子動力学による単結晶シリコン振動切削機構の解析

抄録

単結晶シリコンの振動切削では,通常切削に比べ延性モード加工が可能な切取り厚さが大きくなることが報告されているが,その機構は十分に解明されていない.そこで,分子動力学を用いて切屑排出機構を比較した結果,振動切削においては,切れ刃前方の結晶構造がダイヤモンド構造からアモルファスへ相変態を起し易くなり,アモルファス領域からの切屑排出が安定に行われるため,延性モード加工領域が拡大することが明らかになった.