300mmシリコンウェーハの反り測定精度の向上に関する研究

伊藤 幸弘; 夏 恒; 国枝 正典; 丸谷 典之; 井口 信明

doi:10.11522/pscjspe.2004S.0.431.0

2004年度精密工学会春季大会

セッションID: H02

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2004S.0.431.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

形状計測(1)

300mmシリコンウェーハの反り測定精度の向上に関する研究

*伊藤幸弘, 夏恒, 国枝正典, 丸谷典之, 井口信明

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キーワード: シリコンウェーハ, 反り測定, 三点支持法, 測定精度, たわみ

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抄録

三点支持法とは,ウェーハを水平に設置し裏面の3箇所を支持することによって安定した測定ができる方法である.本研究では,三点支持法による反り測定のさらなる精度向上を目的として,ウェーハ半径方向における支持点位置の調整が反り測定に与える効果について,実験および解析を用いて検討した.さらに,表裏面の特性の違いによる表裏面のたわみの違いが反り測定におよぼす影響について報告する.

責任著者(Corresponding author)

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