MEMSプローブカードのための多層メッキによるマイクロスプリングアレイ

抄録

次世代の超微細・超多ピンプローブカードのための新しいマイクロスプリングを開発した。多層メッキによって250ミクロンピッチのスプリングアレイを配線基板上に直接製作することができた。製作したプローブは10ミクロンの変位で10mNの接触力を発生することができる。1万回の繰り返し荷重でダメージは見られず、フリッティングを用いることで銅、アルミ電極に対して2オーム以下の接触抵抗が得られた。