超高速射出成形による高転写成形の実験解析II

50μmピッチプリズムパターンにおける各種成形条件の影響

抄録

　プラスチックの転写成形で、転写性を高めるには成形工程でのスキン層の形成を抑制する必要がある。そこで、本研究では、超高速射出成形により転写実験を行い、転写成形に対する超高速射出成形の有効性を明らかにしてきた。本報告では、50μmピッチのプリズムパターンを用い、キャビティ厚さ、溝の方向など金型条件を変えながら実験を行い、その諸要素が転写に与える影響に対して更なる調査を行った。