YAGレーザによるPbフリーソルダリングに関する研究

抄録

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　現在,人体及び環境への問題から鉛フリ-化が活発に行われている.レーザによる局部リフロ-ソルダリングは微小箇所に集光でき,接合部近傍のみを加熱するため,部品,基板に対する熱損傷が少ないなどの利点がある.本研究では3種類鉛フリはんだ(PF33,PF27,Sn-Ag)及びSn-Pbはんだによる銅基板と銅線の接合実験を行い,接合特性について評価した.より少ないエネルギー,パルス幅の接合(5ms以下)の接合を行い,2.5N以上の強度よく得ることができた.