一括モールド型複合材料のレーザ切断に関する研究

田原 大和; 宇野 義幸; 岡本 康寛; 細萱 正義; 北田 良二

doi:10.11522/pscjspe.2004S.0.607.0

2004年度精密工学会春季大会

セッションID: K66

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2004S.0.607.0

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主催: 社団法人精密工学会

レーザ加工技術(2)

一括モールド型複合材料のレーザ切断に関する研究

*田原大和, 宇野義幸, 岡本康寛, 細萱正義, 北田良二

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キーワード: パルスYAGレーザ, 一括モールド, ガラスエポキシ基板, 複合材料, ビームオーバーラップ率

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抄録

一括モールドしたガラスエポキシ基板の個片化を目的としたレーザ切断を取り扱っている.パルスYAGレーザを用いて実験的検討を行ったところ,切断対象が厚さ方向に物性の異なる複合材料であることから表裏で切断溝幅が異なることがわかった.本報告ではこれを抑制する方法を検討するとともに,レーザ発振条件が切断特性に及ぼす影響について述べる.また,ビームオーバーラップ率を制御することで効率的な加工が可能であることについても述べる.

責任著者(Corresponding author)

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