パルスレーザーによる加工過程における、試料内部応力の時間分解観察

抄録

　高出力・短パルスレーザーによるアブレーション加工過程において、試料内部に生じる応力とその分布の時間変化を観察した。測定にはパルスレーザーを光源とする、高時間分解能イメージングシステムを用いた。特に、試料表面にレーザー光を集光した場合の、粗さや入射角度の影響について詳細に検討した。レーザーエネルギーは表面粗さがRa=1.0μm以上で、すべて表面において吸収された。