インフィード研削におけるSiウェーハの加工圧力分布に関する研究

抄録

本研究ではSiウェーハのインフィード研削加工において、加工圧力の分布を求めるためにSiウェーハをグラインダー研削砥石との接触面積が等しいリング状ウェーハに分けて加工した。各リング状ウェーハの加工圧力を測定することにより、ウェーハ表面の加工圧力の分布を明らかにした。更に分析によるインフィード研削におけるウェーハ上の研削圧力分布と加工パラメータとの関係を定量的に解明した。