ベアチップ実装のための光造形型を用いた微小多点シリコーンゴムコネクタの開発

硯川 潤; 中野 道樹; 梅澤 和彦; 中尾 政之; 濱口 哲也

doi:10.11522/pscjspe.2005A.0.957.0

2005年度精密工学会秋季大会

セッションID: L08

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2005A.0.957.0

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主催: 社団法人精密工学会

マイクロ/ナノシステム（旧マイクロメカニズム）(2)

ベアチップ実装のための光造形型を用いた微小多点シリコーンゴムコネクタの開発

*硯川潤, 中野道樹, 梅澤和彦, 中尾政之, 濱口哲也

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キーワード: 光造形, シリコーンゴム, 金属薄膜, フリップチップボンディング

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抄録

本研究では,ベアチップをプリント基板へ繰り返し着脱できる微細多点コネクタを設計・試作した.本コネクタは,i) ベアチップ及び基板に生じる反り・うねりを吸収し,ii) mΩ オーダの接触・導体抵抗を実現するために,i) 光造形型を用いて成形された柔軟な柱状シリコーンゴムアレイと,ii) その表面に成膜された金属薄膜とから成る.試作した同コネクタを用いて,各接点での導通を確認し,その有用性を示した.

責任著者(Corresponding author)

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