SHG:YAGレーザによる一括モールド型複合材料の個片化に関する研究

丸山 洋平; 宇野 義幸; 岡本 康寛; 石川 達也; 北田 良二

doi:10.11522/pscjspe.2005S.0.330.0

2005年度精密工学会春季大会

セッションID: G14

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2005S.0.330.0

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主催: 社団法人精密工学会

レーザ加工(2)

SHG:YAGレーザによる一括モールド型複合材料の個片化に関する研究

*丸山洋平, 宇野義幸, 岡本康寛, 石川達也, 北田良二

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キーワード: SHG:YAGレーザ, 一括モールド, 銅基板, 複合材料

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抄録

一括モールドした銅基板半導体パッケージの個片化を目的としたレーザ切断を取り扱っている.QスイッチSHG:YAGレーザを用いて実験的検討を行ったところ,ピーク出力が10kW程度の条件で良好な切断が可能であった.また,レーザ出力,送り速度を変化させ銅基板側,樹脂封止側からそれぞれ切断を行い,最大切断可能速度を検討するとともに試料表面や端子部の加工条件による影響を観察した結果についても報告する.

責任著者(Corresponding author)

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