低接触力プロービングにおけるマイクロ現象（第２報）

プローブ材料のコンタクト耐久性への影響

抄録

次世代の高密度·多ピン·高速デバイスの試験時のプロービングに不可欠な低接触力の電気的コンタクト手法として、我々は絶縁破壊の一種であるフリッティングに着目して研究を進めている。フリッティングコンタクトでは、従来の機械的コンタクトに比べてデバイス上電極及びプローブへのダメージが小さいことが利点の一つであるが、多数回のコンタクトでは、プローブへ電極材料が付着することが問題になる。本研究では、多数回のコンタクトにおけるフリッティングの持続性および電極材料の付着を、異なる材料のプローブについて評価し、コンタクトプローブに適した材料について調べた結果を報告する。