3D-LIGAプロセスによるスパイラル型マイクロコイルの試作

抄録

2.5次元で展開されてきたLIGAプロセスに、3D X線リソグラフィー、ネジ抜き離型機構付きのウォーム射出成形、平滑鍍金と等方性化学エッチングによるメタライズの技術を導入することで、スパイラル型マイクロコイルの試作に成功した。コイルの直径は0.5mm、長さが1mmであり、コイルラインの線幅は10um、ピッチは20umであった。コイルの特性評価も行い、1GHz時のインダクタンスは91nHであった。