集積回路デバイスプロセスの現状と将来－配線技術を中心に－（キーノートスピーチ）

抄録

集積回路では、およそ2年で2倍に集積度を向上する進歩が2020年まで、ITRS2005年版において想定されている。この進歩を実現するためには、材料限界を克服する新材料、新技術を導入しながらスケーリングを進める必要がある。さらに、プロセスデバイス技術のみで解決困難な課題に対して、プロセスと設計の協調開発がますます重要になってきている。配線に用いる平坦化技術には、本格的なナノ集積回路の時代に向けて、ナノレベルの膜厚、表面状態の制御が求められている。