フリップチップ実装用光素子の低温直接接合

抄録

光デバイスの小型化·多機能化を実現するためには、ハイブリッド光集積技術の確立が必要不可欠である。本研究では片面に全電極を配置したフリップチップ実装用光素子の表面活性化低温接合を報告する。ワイヤーボンディングが不要となるためデバイスの小型化が可能となる。実験では、面発光レーザとシリコン基板のAu薄膜同士の接合を行い、表面活性化に用いるプラズマの照射時間と接合強度の関係について調査した。