絶縁性Si3N4セラミックスのワイヤ放電加工特性

導電性被膜の形成形態および加工屑の観察

抄録

補助電極法を適用した絶縁性セラミックスの放電加工では，通常の金属に対する放電加工とは加工原理が異なり，除去プロセスとは別に導電性被膜の形成プロセスが必要である．そのため，導電性被膜および加工屑には,絶縁性セラミックスの加工における特有の現象が観察される．本研究では，絶縁性Si3N4セラミックスに対してワイヤ放電加工を行い，形成される導電性被膜の形態および加工中に発生する加工屑の観察を行った．