CuおよびTa膜の電解研磨技術の研究

微粒子応用した場合の基本特性

抄録

次世代Cu/Lowk対応の電解加工プロセスの基礎的検討を行った。従来の化学機械的作用に、電解溶出作用が付加されることによる加工制御性の問題を克服するため、電解溶出反応のトリガーとして、TiO2の粒子の表面を伝播する電流を利用した。一定電極ギャップにおいて、TiO2粒子を入れた加工表面観察から、TiO2粒子の衝突確率に基づいて電流がウェハ表面に均一分散して作用することを示唆する結果を得た。