精密工学会学術講演会講演論文集
2007年度精密工学会春季大会
セッションID: K20
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携帯電話用リニアズームカメラモジュールにおける耐落下衝撃性能向上技術
*川向 良平藤田 英明西川 昌之北村 和也
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キーワード: カメラモジュール
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抄録
近年、デジタルカメラ、特に携帯機器に内蔵されるカメラモジュールや、ビデオカメラなどのモバイル用途の光学機器は高い耐落下衝撃性能を求められている。その一方で小型化の要求も高く、その結果落下衝突時の衝撃が十分に吸収されず、レンズに大きな衝撃が伝わりレンズが破損しやすくなるという問題が生じる。本開発においては、レンズホルダのねじれを抑えるように接着剤溜りを配置することによって、レンズホルダの剛性を上げることで耐落下衝撃性能の向上を図ると共に、レンズホルダ肉厚の増加を抑えた。本報では、レンズホルダの形状検討と、耐落下特性の評価結果について報告を行う。
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© 2007 公益社団法人 精密工学会
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